岗位职责
岗位介绍
负责智能控制类产品的研发，能够从产品需求出发，制定技术方案，独立完成电子硬件设计、嵌入式软件开发、样机调试及整机验证，推动产品从方案落地到试产交付。
本岗位以软硬件研发和整机集成为核心，不要求工业外观设计能力；需能够完成电机、传感器、执行机构等组件的选型与集成，并配合结构工程师或供应商解决整机问题。
工作职责
1. 根据产品需求、使用场景、性能及成本要求，制定整体技术方案，完成系统架构、功能模块划分、接口定义和关键器件选型。
2. 独立完成电子硬件开发，包括电源、电机驱动、传感器采集、通信接口及保护电路设计，输出原理图、PCB、BOM 和制板贴片资料。
3. 基于 STM32 等单片机独立完成嵌入式软件开发，包括底层驱动、产品控制逻辑、参数配置、状态监测、故障处理和通信功能。
4. 根据产品需求完成电机、传感器及执行机构的选型与集成，实现运动控制、信号采集、参数标定和异常保护等功能。
5. 负责样机制作、样板上电、软硬件联调及整机调试，定位并解决电路、程序及组件配合中的问题，完成设计改进。
6. 制定并执行产品测试方案，验证功能、控制精度、稳定性、功耗及异常工况下的保护行为，形成测试记录和改进方案。
7. 根据项目需要，完成 RS485、CAN、LoRa 等有线或无线通信接口、模块的选型、集成和程序开发。
8. 跟进 PCB 打样、贴片、整机装配及小批量试产，处理生产过程中的技术问题，完善生产测试方法，推动产品交付。
9. 负责现有产品的维护与迭代，完成故障分析、器件替代、功能升级、性能优化及成本优化。
10. 编写并维护原理图、PCB 源文件、软件源代码、BOM、调试报告、测试规范及版本记录。
任职要求
1. 电子信息、自动化、测控、机电一体化、计算机等相关专业，本科及以上学历；具有 3 年及以上相关研发经验，能够独立承担产品研发工作。
2. 至少独立主导过一款包含电子硬件和嵌入式软件的实物产品，具备从需求分析、方案设计、样机调试到试产或实际交付的完整经历。 能够清晰说明本人承担的工作、关键技术选择及解决过的问题。
3. 熟练掌握 C 语言及 STM32 等单片机开发，能够独立完成底层驱动和产品应用程序开发，具备良好的程序结构、异常处理和版本管理习惯。
4. 熟悉模拟电路、数字电路及电源电路，能够阅读英文器件数据手册，独立完成器件选型、电路设计及替代评估。
5. 熟练使用至少一种 EDA 工具，能够独立完成原理图设计及 PCB 布局布线，掌握接地、抗干扰、保护及散热的基本设计要求。
6. 具备电机或执行机构控制经验，熟悉直流电机、步进电机或无刷电机中的至少一种，能够完成驱动方案选型、控制程序开发及检测保护功能。
7. 熟悉传感器应用及信号采集方法，能够根据产品需求完成相关信号的采集、处理、标定与验证。
8. 熟悉 UART、SPI、I²C 等常用接口，能够根据器件或模块资料独立完成接口程序开发与通信调试。
9. 熟练使用示波器、万用表等仪器，具备样板焊接、上电调试和故障定位能力，能够结合电路测量、信号分析及软件日志解决整机问题。
10. 熟悉 PCB 制造及 SMT 基本工艺，具备生产和装配意识，能够综合考虑产品功能、成本、可靠性、可制造性及后续维护。
11. 具备良好的技术文档编写、沟通协作和问题推进能力，能够主动拆解任务、验证方案并跟进问题解决。
优先考虑
• 有智能控制、工业控制、仪器仪表或自动化设备的完整研发经验。
• 有电机调速、位置控制、精密采集、参数标定或低功耗设计经验。
• 有 RS485、CAN、LoRa 等通信应用经验。
• 有 EMC 整改、可靠性测试、小批量试产及量产问题处理经验。
面试项目说明
请准备一个本人主导的完整产品案例，介绍产品需求、整体方案、个人负责范围、关键技术问题及最终交付情况，可使用不涉及原单位商业秘密的项目介绍或脱敏资料。
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